- 印刷电路板检测装置
独特的可移动接触式探针可快速，
准确地检测电路板两面的缺陷。
测试系统
相位差测量（PDM）
相位差测量（PDM）
MicroCraft独特的划时代的测量方法可进一步加快导通和绝缘检查。是中等量产产品检验的理想选择。
相位差测量（PDM）单元
使用PDM可以得到绝佳的表现，PDM去除了使用纯电阻测试网络间绝缘的必要性，而使用了PDM，可以使用较少的测点及测试步骤来完成整个测试。
四端子探针 选购
高精度阻抗值测定单元
四线四端子量测系统可利用选配的Kelvin探针进行量测，而内埋电阻也可量测及记录。
最小分辨能力：0.001 mΩ
也可检测探针的接触不良
| 范围 | 分辨率 | 测量范围 | 电流 | 应用 |
| 0–4 mΩ | 0.001 mΩ | 0.4 mΩ–3 mΩ | 150 mA | 使用四端子探针时 |
| 0–40 mΩ | 0.01 mΩ | 2 mΩ–30 mΩ | 125 mA | 使用四端子探针时 |
| 0–400 mΩ | 0.1 mΩ | 30 mΩ–300 mΩ | 125 mA | 使用四端子探针时 |
| 0–4 Ω | 1 mΩ | 0.3 Ω–3 Ω | 125 mA | 使用四端子探针时 |
| 0–10 Ω | 2.5 mΩ | 0.5 Ω–8 Ω | 10 mA | |
| 0–100 Ω | 25 mΩ | 5 Ω–80 Ω | 10 mA | |
| 0–1000 Ω | 250 mΩ | 50 Ω–800 Ω | 2.5 mA | |
| 0–10 kΩ | 2.5 Ω | 500 Ω–8 kΩ | 0.25 mA | |
| 0–100 kΩ | 25 Ω | 5 kΩ–80 kΩ | 25 µA | 测量内埋电阻时 |
| 0–1 MΩ | 250 Ω | 50 kΩ–800 kΩ | 2.5 µA | 测量内埋电阻时 |
绝缘检测时的接触检查
这个功能可以让您在测试前确保探针与测点间的接触是良好的，这可以提升绝缘测试的精度， 另外，这个功能也可以让机台自动去搜寻测点。
LATENT测试 选购
LATENT是一项对质量保证体系突破性的测试方法，其不仅可检测出存在的问题，
还能侦测出将来可能会出现的缺陷或潜在的问题点。
还可以根据基板的规格选择最佳的检测模式。
低频模拟测量模式
用于在玻璃环氧树脂等热导率低的基材上形成的导体
高频模拟测量模式
用于在陶瓷、铝等热导率高基材上形成的薄导体
数字LATENT检测模式
对导体施加电流或调整频率在需要测试时使用
| 主要规格 | 低频模拟 | 高频模拟 | 数字LATENT |
|---|---|---|---|
| 适用基板 | 一般的基板 |
薄导体 |
一般的基板 |
| 导体厚度 | 15 µm–75 µm |
3 µm–40 µm |
15 µm–75 µm |
| 导体宽度 | 50 µm–250 µm |
10 µm–100 µm |
50 µm–250 µm |
| 最大线阻 | 10 Ω |
10 Ω |
10 Ω |
| 检出信号 | 2 kHz（2次谐波） |
450 kHz（互调） |
数字信号处理 |
| 驱动频率 | 1 kHz + DC |
1.46 MHz + 1.10 MHz + DC |
5 k–40 kHz变量 |
| 驱动电压（Max.） | 15 V |
5 V |
0–30 V变量 |
| 驱动电流（Max.） | 1.5 A |
400 mA |
0–1.5 A变量 |
具有潜在缺陷的信号线在有大电流时温度上升、其阻抗也呈现出非线性的变化。将此变化进行高速·高精度的检出，可以发现潜在缺陷。
HVS（高电压冲击）测试 选购
HVS（高电压冲击测试）是MicroCraft为了有别于传统纯电阻方式量测高阻短路的一个革命性量测系统，HVS跟PDM极为类似，一次检测所有的网络（不像纯电阻方式那样繁复），这种方式比传统纯电阻方式快了很多，藉由在两个信号点间加入高电压，你将可以快速进行绝缘测试以增加产能，而现有的旧系统也可以升级为HVS。
火花(Spark)检测功能 选购
一般来说，绝缘检测是将检测电压施加到检测网络之间，通过测量经过一定时间后的泄漏电流来保证绝缘电阻值。这种情况下，印刷电路板上的异物，走线间的间距非常小的地方，由于检查电压产生火花而被破坏，虽被判定为良品，但作为潜在的不良出荷后有可能再发生。火花(Spark)检测功能，可以监视从施加检查电压开始到达到指定电压期间的电压，并且当检测到由于火花引起的突然电压下降或者突然升高之异常时，将其作为火花(Spark)错误进行判断处理。
微短检测
绝缘检测时，如果急剧施加高电压的话，会烧坏微短部分，且此时烧损的碳化残留物与空气中的水分或者工场内的气体发生反应，有可能成为检测后高电阻绝缘不良而再发生。微短检测即为在施加高电压之前先用30V以下的低电压进行检测，预防因烧损引起的故障。另外，多层板的层间的高电阻绝缘不良，虽有半导体和电容器的特性，不过，通过检测时改变高电压的极性也能被检知并被发现。
Hipot测试
Hipot测试是可以检测基板耐压特性的选配功能。基板上长时间的施加电压，检查是否有漏电流。还可以通过检查点生成软件（TPG）对施加的电压，时间，判定电流值，多个检测点等个别设定。从0到1000V慢慢施加电压，1000V维持20秒，之后又慢慢降低到0V等，可以对应各种规格的检测。通过使用GPIB接口或USB连接外挂Hipot测量仪，还能进行相当于1000V的高压检测。
高电压绝缘阻抗量测 选购
标准的绝缘阻抗测量最大可以施加250V 的测试电压、
通过选购最大可以施加500V/1000V 的测试电压，可以进行高信赖度的高电压绝缘检测。
超绝缘阻抗测量单元 选购
| 检测电压 | 测量范围 |
10 V |
最大10 GΩ |
200 V |
最大100 GΩ *1 |
这个是低检测电压，可以选择高阻抗绝缘不良的检出。因为是测试电压为低电压、被检测基板没有施加高电压,因此可以进行超绝缘检测。
*1 连接外部量测定仪表时使用
连接外部量测仪表 选购
通过GPIB界面及USB接口可以外部测量仪器进行连接，
进行检测100 GΩ的超绝缘测量、超高压测量、LCR及二极管、线圈信号线的层间短路。
| Keysight Technologies | Source/Measure Unit: B2901A (GPIB) |
| Tektronix, Inc. | Picoammeter: 6487 (GPIB) |