MicroCraft

  • 印刷电路板检测装置

EMMA配备有高精度对位相机头,可精确定位探针。

高精度对位相机

2类型对位相机

EMMA为了正确进行探针的定位,装备了高精度对位相机。每个探针装备的对焦相机会和探针一起连动,进行基板位置的高速·高精度的对位。将对位标志点通过高度的图像处理进行识别,捕捉到焊盘正确的位置,对基板的倾斜和偏移进行自动校正。还有基板的正反两面的对位、偏移进行校正计算,可以将探针正确地进行接触。EMMA有2种对焦相机,可以根据基板的种类及检测方法选择最合适的照相机。

主要规格 型号 E (M系列向) 型号 H (H/S系列向)
界面

类比

数字

视野范围(mm)

4.2 x 3.1

5.0 x 3.7

解析度(µm/pixel)

6.6

3.45

电动对焦功能 选购

作为选配件准备了电动对焦功能。该功能可以用于照相机前后方向的电动化移动进行对焦,减少操作时间。此时不需要工具,只要输入要检查的基板厚度就能将照相机进行移动对焦。只要一次将基板按料号进行厚度输入保存,基板料号切换后,会自动复位到该料号对应的位置。可以从EMMA的触摸屏进行手动操作,微调也可简单地进行。

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