- プリント基板検査装置
独自の可動形コンタクト･プローブで、
基板両面の不良箇所を高速･高精度にサーチ。
測定システム
位相差測定（PDM）
位相差測定（PDM）
導通・絶縁検査をさらにスピードアップさせるマイクロクラフト独自の画期的な測定方法。中量生産品の検査に最適です。
PDMユニット
参照ライン（プレーン）と信号ラインとの間に高周波信号を入れ、その位相差を測定することで、ネット間の絶縁検査を省略できます。絶縁検査よりも原理的に検査点や検査サイクルが少ないため、検査速度を飛躍的に高めることができます。
ケルビンプローブ オプション
高精度抵抗値測定ユニット
低抵抗測定で、より精度の高い測定のできる4線4端子測定方式（ケルビンプローブ）を使用可能です。また埋込み抵抗の測定と測定値の保存が可能なオプションもあります。
最小分解能：0.001 mΩ
プローブの接触不良も検査可能
| レンジ | 分解能 | 測定範囲 | 電流 | 適用 |
| 0–4 mΩ | 0.001 mΩ | 0.4 mΩ–3 mΩ | 150 mA | ケルビンプローブ使用時 |
| 0–40 mΩ | 0.01 mΩ | 2 mΩ–30 mΩ | 125 mA | ケルビンプローブ使用時 |
| 0–400 mΩ | 0.1 mΩ | 30 mΩ–300 mΩ | 125 mA | ケルビンプローブ使用時 |
| 0–4 Ω | 1 mΩ | 0.3 Ω–3 Ω | 125 mA | ケルビンプローブ使用時 |
| 0–10 Ω | 2.5 mΩ | 0.5 Ω–8 Ω | 10 mA | |
| 0–100 Ω | 25 mΩ | 5 Ω–80 Ω | 10 mA | |
| 0–1000 Ω | 250 mΩ | 50 Ω–800 Ω | 2.5 mA | |
| 0–10 kΩ | 2.5 Ω | 500 Ω–8 kΩ | 0.25 mA | |
| 0–100 kΩ | 25 Ω | 5 kΩ–80 kΩ | 25 µA | 埋込み抵抗測定時 |
| 0–1 MΩ | 250 Ω | 50 kΩ–800 kΩ | 2.5 µA | 埋込み抵抗測定時 |
絶縁検査時のコンタクトチェック
絶縁検査の精度をさらに高めるために、プローブが正しくパッドに接触しているかどうかを、予め電気的にチェックできます。またパッドサーチ時にもコンタクトチェック機能が有効に働きます。
LATENTテスト オプション
LATENTテストは、パターン検査において、今現在のエラーだけでなく
近い将来に欠陥となる可能性のある潜在エラー箇所を予測検出できる画期的な品質保証システムです。
基板の仕様に合わせて最適な検査モードを選ぶことができます。
低周波アナログ測定モード
ガラスエポキシのような熱伝導率の低い基材上に形成された導体に対して使用
高周波アナログ測定モード
セラミックやアルミなどの熱伝導率の高い基材上に形成された薄い導体に対して使用
デジタルLATENT測定モード
導体に加える電流や周波数を調整して測定したい場合に使用
| 主要スペック | 低周波アナログ | 高周波アナログ | デジタルLATENT |
|---|---|---|---|
| 適用基板 | 通常の基板 |
薄い導体 |
通常の基板 |
| 導体厚み | 15 µm–75 µm |
3 µm–40 µm |
15 µm–75 µm |
| 導体幅 | 50 µm–250 µm |
10 µm–100 µm |
50 µm–250 µm |
| 最大ライン抵抗値 | 10 Ω |
10 Ω |
10 Ω |
| 検出信号 | 2 kHz（2次高調波） |
450 kHz（相互変調） |
デジタル信号処理 |
| 駆動周波数 | 1 kHz + DC |
1.46 MHz + 1.10 MHz + DC |
5 k–40 kHz可変 |
| 駆動電圧（Max.） | 15 V |
5 V |
0–30 V可変 |
| 駆動電流（Max.） | 1.5 A |
400 mA |
0–1.5 A可変 |
潜在欠陥を持つパターンは、大きな電流で温度が上昇すると抵抗の変化がノンリニアになります。この変化を高速高精度に検出して潜在欠陥を発見します。
HVS（高電圧ストレス検査法） オプション
位相差測定に比べて、より高抵抗の絶縁不良が検出可能な測定システムが、高電圧ストレス検査法「HVS（High Voltage Stressing Test）」です。位相差測定同様、全ネットを1回検査するだけなので、従来の抵抗測定による絶縁検査と比較して数倍の検査速度を実現。そして絶縁検査同様、信号線間に高電圧を印可して高抵抗絶縁不良の検出や耐圧検査を実施することができる画期的な測定システムです。このHVS検査は、現行EMMAシリーズへオプションとして適用できます。
スパーク検出機能 オプション
一般的に、絶縁検査は検査電圧を検査ネット間に印加し、一定時間経過後のリーク電流を計測することにより絶縁抵抗値を保証します。この場合、プリント基板上の不純物、パターン間ギャップの狭小などは、検査電圧により発生するスパークで破壊され良品判定となり、潜在的不良として出荷後に再発する可能性があります。スパーク検出機能は、検査電圧印加開始から指定電圧へ到達するまで電圧を監視し、スパークによる急激な電圧低下または電圧上昇異常を検出した場合、スパークエラー判定として処理することが可能です。
マイクロショート検査
絶縁検査をする際、急激に高電圧をかけると、マイクロショート箇所が焼損し、その時の炭化残留物が、空気中の水分や工場内のガスと反応して、検査終了後に高抵抗絶縁不良として再発するおそれがあります。マイクロショート検査は、高電圧をかける前に、30V以下の低電圧でまず検査し、焼損によるトラブルを防ぎます。また、多層基板の層間の高抵抗絶縁不良は、半導体やコンデンサの特性を有することがありますが、検査時に高電圧の極性を変えることで、この不良箇所も発見することが可能です。
Hipotテスト
ハイポットテストは、基板の耐圧特性を測定するためのオプションです。基板に長時間電圧をかけ、漏れ電流がないかどうかを検査します。検査点作成ソフトウェア（TPG）で、印加電圧や時間、判定電流値、複数検査点をプログラムできます。0から1000Vまで徐々に電圧をかけ、1000Vで20秒間維持、その後また徐々に0Vまで下げるなど、さまざまな規格に対応した検査が可能です。GPIBインターフェースやUSB接続を通じて、外部にハイポット測定器を接続し、1000V相当の高電圧検査も可能です。
高電圧絶縁抵抗測定ユニット オプション
標準の絶縁抵抗測定は最大250Vの印加ですが、
オプションで最大500V/1000V印加による信頼性の高い高電圧絶縁検査も行うことが可能です。
高い電圧にすることで、わずかな電流の漏れも正しく計測し、
ヒゲショートやホコリの付着などによる高抵抗値の絶縁検査にも対応できます。
超絶縁抵抗測定ユニット オプション
| 検査電圧 | 測定範囲 |
10 V |
最大10 GΩ |
200 V |
最大100 GΩ *1 |
低い検査電圧で高抵抗絶縁不良を検出可能なオプションです。低電圧印加のため、被検査基板にストレスをかけることなく超絶縁検査を行うことが可能です。
*1 外部測定器使用時
外部測定器接続対応 オプション
GPIBインターフェイスやUSB接続で制御可能な外部測定器を接続することで、
100 GΩの超絶縁測定や、超高電圧測定、LCRやダイオードなどの測定に対応することが可能です。
| キーサイト・テクノロジー | ソース・メジャー・ユニット: B2901A (GPIB) |
| テクトロニクス | ピコアンメータ: 6487 (GPIB) |