- 印刷电路板检测装置
通过搭配第９代探针实现极高精度检测。
S系列 (4探针系统)
超高精度型号
E4S6151G / E4S3325G NEW
搭配第9代探针可实现超高精度检测。E4S6151G适用标准尺寸的基板，最小焊盘尺寸为15 μm，最小焊盘间距/节距为45 μm。E4S3325G适用于一般的CSP及倒装芯片的封装板，其最小焊盘尺寸为10 μm，最小焊盘间距/节距为40 μm。
机台规格
| E4S6151G | E4S3325G | |
|---|---|---|
| 最大测试范围 | 610 x 510 mm |
330 x 250 mm |
| 飞针探头数目 | 2前、2后 |
2前、2后 |
| 最小基板尺寸 | 60 x 65 mm |
40 x 35 mm |
| 最大基板厚度 | 9 mm |
9 mm |
| 不可检查区域 | 距离夹板区域1 mm *1 |
距离夹板区域1 mm *1 |
| 重复精度 *2 | ±2 µm |
±1 µm |
| 分辨率 | 1 µm |
1 µm |
| 最小焊盘间距/节距 | 45 µm *3 |
40 µm *3 |
| 最小焊盘尺寸 | 15 µm *4 |
10 µm *4 |
| 测试电压 | 开路测试：0–10 V |
开路测试：0–10 V |
| 测试电流 | 开路测试：2.5 µA–150 mA |
开路测试：2.5 µA–150 mA |
| 夹板方式 | 自动夹板 |
自动夹板 |
| 对焦相机 | 2前、2后 |
2前、2后 |
| 打印机 | 外接 |
外接 |
| 空压规格 (压力) | 0.5 MPa |
0.5 MPa |
| 空压规格 (容量) | 3.5 ℓ/min. |
3.5 ℓ/min. |
| 电源 *6 単相AC200–240 V 50/60 Hz |
10 A |
10 A |
| 重量 | 1150 kg |
1200 kg |
| 尺寸表 (mm) |
|
|
| 系统需求 | 1）控制用电脑和显示器 2）检查点的自动制作软件使用的电脑和显示器 * （1）和（2）可以同时使用一台电脑和显示器。* 有关电脑规格，请联系我们的销售代表。 |
|
| 软件 | 标准配备操作使用的EMMA2020, 其他为可选件。（对应的OS为Windows 10 / Windows 11） | |
| 探针型号 | 针对不同需求有不同种类的探针可供选择，有关每种探针的细节信息请咨询销售代表。 | |
| 操作环境 | 21–24℃、30–70%（相对湿度） * 请勿在有大量结露，灰尘，振动和/或腐蚀性气体的环境中使用 大气露点：−14℃或更低（0.7 MPa，压力露点为15℃或更低） 油雾浓度：1 mg/㎥ (ANR) 以下 |
|
S系列 (8探针系统)
超高精度型号
E8S6151G NEW
该型号配备了Type9探针，实现了低扎痕高速度检测。不仅传承了8探针的高速检测，而且精度也保持为定位分辨率2µm、重复精度±4µm的高水平。
机台规格
| E8S6151G | |
|---|---|
| 最大测试范围 | 610 x 510 mm |
| 飞针探头数目 | 4前、4后 |
| 最小基板尺寸 | 60 x 75 mm |
| 最大基板厚度 | 9 mm |
| 不可检查区域 | 距离夹板区域3 mm *1 |
| 重复精度 *2 | ±4 µm |
| 分辨率 | 2 µm |
| 最小焊盘间距/节距 | 100 µm *3 |
| 最小焊盘尺寸 | 50 µm *4 |
| 测试电压 | 开路测试：0–10 V 短路测试：250 V *5 |
| 测试电流 | 开路测试：2.5 µA–150 mA |
| 夹板方式 | 自动夹板 |
| 对焦相机 | 4前、4后 |
| 打印机 | 外接 |
| 空压规格 (压力) | 0.5 MPa |
| 空压规格 (容量) | 3.5 ℓ/min. |
| 电源 *6 単相AC200–240 V 50/60 Hz |
20 A |
| 重量 | 2000 kg |
| 尺寸表（mm） |  |
| 系统需求 | 1）控制用电脑和显示器 2）检查点的自动制作软件使用的电脑和显示器 * （1）和（2）可以同时使用一台电脑和显示器。* 有关电脑规格，请联系我们的销售代表。 |
| 软件 | 标准配备操作使用的EMMA2020, 其他为可选件。（对应的OS为Windows 10 / Windows 11） |
| 探针型号 | 针对不同需求有不同种类的探针可供选择，有关每种探针的细节信息请咨询销售代表。 |
| 操作环境 | 21–24℃、30–70%（相对湿度） * 请勿在有大量结露，灰尘，振动和/或腐蚀性气体的环境中使用 大气露点：−14℃或更低（0.7 MPa，压力露点为15℃或更低） 油雾浓度：1 mg/㎥ (ANR) 以下 |
S系列 (2探针系统)
超高精度型号
F2S6151G / F2S3325G NEW
由于配备了Type9探针，实现了超高精度的检测。F2S6151G适用于标准大小的高密度基板，最小焊盘尺寸15 μm，最小焊盘间距45 μm。F2S3325G适用于通用CSP和倒装芯片的封装基板，最小的焊盘尺寸为10 μm，最小的焊盘间距为40 μm。
* 机种 · 规格的不同，门的形状也是不同的
机台规格
| F2S6151G | F2S3325G | |
|---|---|---|
| 最大测试范围 | 610 x 510 mm |
330 x 250 mm |
| 飞针探头数目 | 上面2个 |
上面2个 |
| 最小基板尺寸 | 50 x 50 mm |
50 x 50 mm |
| 最大基板厚度 | 4 mm |
4 mm |
| 不可检查区域 | — |
— |
| 重复精度 *1 | ±2 µm |
±1 µm |
| 分辨率 | 1 µm |
1 µm |
| 最小焊盘间距/节距 | 45 µm *2 |
40 µm *2 |
| 最小焊盘尺寸 | 15 µm *3 |
10 µm *3 |
| 测试电压 | 开路测试：0–10 V |
开路测试：0–10 V |
| 测试电流 | 开路测试：2.5 µA–150 mA |
开路测试：2.5 µA–150 mA |
| 夹板方式 | 真空方式 |
真空方式 |
| 对焦相机 | 上面2个 |
上面2个 |
| 打印机 | 外接 |
外接 |
| 空压规格 (压力) | 0.5 MPa |
不必要 |
| 空压规格 (容量) | 0.6 ℓ/min |
不必要 |
| 电源 *5 単相AC200–240 V 50/60 Hz |
8 A |
8 A |
| 重量 | 720 kg |
700 kg |
| 尺寸表 (mm) |
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| 系统需求 | 1）控制用电脑和显示器 2）检查点的自动制作软件使用的电脑和显示器 * （1）和（2）可以同时使用一台电脑和显示器。* 有关电脑规格，请联系我们的销售代表。 |
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| 软件 | 标准配备操作使用的EMMA2020, 其他为可选件。（对应的OS为Windows 10 / Windows 11） | |
| 探针型号 | 针对不同需求有不同种类的探针可供选择，有关每种探针的细节信息请咨询销售代表。 | |
| 操作环境 | 21–24℃、30–70%（相对湿度） * 请勿在有大量结露，灰尘，振动和/或腐蚀性气体的环境中使用 大气露点：−14℃或更低（0.7 MPa，压力露点为15℃或更低） 油雾浓度：1 mg/㎥ (ANR) 以下 |
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